光罩板是芯片生产的关键部件，直接影响到wafer光刻品质和良率。

因此对光罩板的检测就尤为重要。

光罩板在使用过程中存在以下风险：

1.       制造过程中的光罩处理可能导致颗粒污染

2.       颗粒粘附在薄膜或玻璃表面reticle镀铬面

光罩板上的灰尘，如果不能及时检出，灰尘投射在每个芯片上，会对不良造成极大影响。

光罩板主要的不良包含Particle,划痕，氧化等不良。而光罩板是由光学石英精密加工而成。光罩板如果采用传统检测方法，成像非常困难。Particle等不良特征非常微小，在采用传统光学检出方法均不能得到很好的效果。比如面阵/线阵CCD检测，存在Particle检出异常。因particle直径微小，光源的稳定性和一致性出现微小差异均可能导致Particle不能被检出或者检出稳定性异常。为了提升良率，解决行业痛点，众班科技经过艰难的技术攻关，成功开发出了ZB-IRIS系统。

ZB-IRIS可以在存取过程中完成标线片检查，可以有效防止使用受到污染的光罩板

ZB-IRIS Specifications

检查表面：

l  玻璃表面

l  薄膜表面

检测范围：

10μm - 100μm

检查CT：

<150 秒（*多 200 个粒子）

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