高精度芯片贴合（键合）视觉对位系统是众班科技集合多年技术积累开发出来的。该视觉对位系统可以实现微米级芯片贴合对位,对位精度<±5um，同时可支持mes数据上传、数据与图像保存、支持芯片多产品、不同拼接方式，支持多相机兼容和多通讯方式兼容，系统稳定，操作简单易上手。多产品、不同拼接方式，支持多相机兼容和多通讯方式兼容，系统稳定，操作简单易上手。