众班科技持续深耕技术，为中国半导体装备贡献众班力量

12月众班科技获得*知识产权局专利2项，他们分别是：《一种可变气流保护装置》，《一种*投送物料装置》。此2项专利将用于半导体设备运用上。

众班在技术领域继续深耕，努力打造公司核心竞争力。技术创新是公司的核心和生命。公司将继续加大对于半导体设备的研发和投入。